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磁控溅射技术原理：

在阴极靶的表面上方形成一个正交电磁场。当溅射产生的二次电子在阴极位降区内被加速为高能电子后，并不直接飞向阳极，而是在正交电磁场作用下作来回振荡的近似摆线的运动。高能电子不断与气体分子发生碰撞并向后者转移能量，使之电离而本身变成低能电子。这些低能电子最终沿磁力线漂移到阴极附近的辅助阳极而被吸收，避免高能电子对极板的强烈轰击，消除了二级溅射中极板被轰击加热和被电子辐照引起的损伤，体现出磁控溅射中极板“低温"的特点。由于外加磁场的存在，电子的复杂运动增加了电离率，实现了高速溅射。

磁控溅射镀膜机厂家技术特点：

成膜速率高，基片温度低，膜的粘附性好，可实现大面积镀膜

磁控溅射镀膜机厂家核心参数：

仪器种类：磁控溅射镀膜机

应用领域：微电子学

基片尺寸：4寸（可定制）

靶材：钽

基片温度范围：RT-900ºC

成膜厚度均匀性：基板刻蚀均一性<3%

磁控溅射镀膜机厂家

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